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WNEVC2022黑芝麻额日特:高性能车规SoC赋能汽车产业发展

时间:2022-08-27 11:42  来源:网络  编辑:谷小金   阅读量:16388   
摘要: 由中国科学技术协会、北京市人民政府、海南省人民政府、科技部、工业和信息化部、生态环境部、住房和城乡建设部、交通运输部、国家市场监督管理总局、国家能源局联合主办的第四届世界新能源汽车大会于8月26-28...

由中国科学技术协会、北京市人民政府、海南省人民政府、科技部、工业和信息化部、生态环境部、住房和城乡建设部、交通运输部、国家市场监督管理总局、国家能源局联合主办的第四届世界新能源汽车大会于8月26-28日在北京和海南以线上线下的方式举行。其中,北京会场位于北京经济技术开发区艺创国际会展中心。

会议由中国汽车工程学会等单位主办,以“碳中和愿景下的全方位电动化与全球合作”为主题,邀请世界各国政产学研各界代表共同探讨。大会将包括20多场会议、13,000平方米的技术展览和多项同期活动。200多位政府高层领导、海外机构官员、全球商界领袖、院士和行业专家将出席会议并发表演讲。

其中,黑芝麻智能科技有限公司高级产品经理艾瑞特在8月26日举行的技术研讨会上做了精彩的演讲:《车载轨距芯片技术的突破与产业化发展》。

以下为现场演讲实录:

从传统汽车工业到新四化,渗透率不断刷新,其中智能化40%左右,电动化20%左右。未来五年的发展趋势是电气化渗透率在40%以上,包括更高的智能化和网络化渗透率。汽车工业将从传统的机械系统转向数据创新和智能电动化时代。

作为见证者和深度参与者,芯片公司能为汽车智能电动化做些什么?从电子电气架构的角度来看,我们现在正处于领域整合的阶段。市场上真正的领域整合阶段,主要是基于目前的行为整合方案。目前所谓的停车集成,就是用一个芯片实现驾驶域和停车域的域集成。本来目前市面上很少有单芯片,在计算能力和架构上形成了驾驶域和停车域的融合。现在市面上很多智能驾驶芯片的计算能力都在8T以下,很难更好的支持驾驶和停车区域的一体化。

另外,从架构上看,市面上很多自动驾驶芯片都是AI芯片,其主要特点是AI的性能。如果要把驾驶区和停车区整合在一起,包括多传感器的整合,功能安全和信息安全,以及停车区图像的渲染,实际上需要单芯片和异构支持,现在市面上很少做。领域集成的特点应该是用更简单的系统架构实现,更高效更安全的实现更复杂的功能体验。

下一代产品,基于中央计算平台,包括其他域的支持,对芯片的要求可能会更高。大计算和异构芯片是未来的主流趋势。目前智能网联汽车所需的芯片数量大约在1000-2000个,我们可以看到不仅芯片数量有所提升,功能上也有很多丰富的方面。这是我们在多传感器芯片中支持智能驾驶的好机会,包括驾驶舱芯片和电池电源芯片。尤其是国产芯片,汽车芯片产业是继个人PC和消费电子之后,引领芯片产业增长的又一引擎。

目前真正能上车的国产芯片也就那么几个。之所以会出现这种情况,主要是因为汽车芯片行业的特点。首先,汽车的工作环境要求远高于消费电子或数据中心。另外,还有一点很重要,就是车辆量表级别的芯片认证比较繁琐复杂,需要很长的认证时间。这些因素制约了国产芯片在汽车领域的快速发展。

2016年,黑芝麻智能致力于汽车级芯片制造,2018年推出首款汽车级芯片,2020年推出A1000芯片。在设计之初,我们会考虑架构的稳定性,包括在功能安全、信息安全和未来方面的一些车级认证,以及在结构设计方面的一些优化工作。这个芯片也是一个大型的多混合异构芯片。

除了提供硬件,我们看到芯片升级到软件也是相当重要的。如何更好、更安全、更高效地使用芯片,也决定了芯片是否被整个市场接受。除了芯片硬件设计,我们还会遵循包括车管软件设计在内的诸多工艺规范,确保硬件产品在实际运行中能够保证一定的稳定性和高效率。

这是一个相当长的周期,大概需要3年左右才能进入量产状态。以后的车级认证是要不断做的。我们开发的这个产品是为了未来3-5年的市场应用。在研发之初,我们会考虑芯片行业的发展和汽车行业的发展。希望能起到带头作用,和国内的朋友们一起遵循汽车芯片发展的客观规律,保证整个行业的健康发展。

黑芝麻目前主要以大规模异构设计为主,整个电子电气架构需要大计算能力的异构芯片支持,才能真正实现域集成的方向。除了现阶段已有的芯片架构,我们还为下一代产品做了大量的预研工作。以便下一代芯片能够更好地适应中央计算平台对芯片计算能力架构和功能安全级别的要求。

在全球缺乏芯片和国际政治的大环境下,供应链安全是一个值得关注的问题。我们希望与国内芯片朋友一起,打造自主可控的汽车级芯片供应链。

真正的领域整合对当前的供应链安全有很大的帮助。比如市面上基本都有多芯片方案来实现高速和低速的集成。现在如果有芯片,比如黑芝麻A1000L或者1000,就可以实现单芯片平方英尺的泊车方案。首先,主供少了一个芯片。主芯片缺失后,与主芯片相关的芯片和电源芯片会更少。因此,单芯片集成方案在成本和供应链方面将有很大优势。另外,A1000L和A1000兼容,也是供应链的好去处。在低端配置和高端配置上,不需要多铺货。因为芯片兼容,所以方便做一个平台解决方案来应对芯片短缺带来的冲击。

虽然我们的国产化方案在性能上与主流方案有差距,但我们联合了国内的硬件厂商和软件厂商,打造了纯国产化方案,保证芯片的自主可控性和供应链的安全性。

自动驾驶是一个很大的市场,黑芝麻希望帮助国内汽车产业从大国向强国转变。

这就是我今天的演讲。谢谢你。

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